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Solution

解决方案

Mini LED晶圆高速高精度激光隐切

微米级精度控制,引领电子行业“芯”发展

  • 生产性提高
  • 加工
  • 高速高精度加工

工艺介绍

激光隐切,即激光隐形切割,是目前主流的芯片切割技术。这种技术可以将小功率的激光聚焦在一个直径仅有100多纳米的光斑上,形成巨大的局部能量,然后将晶圆切割开,可有效能避免大功率激光对芯片造成的影响。

课题

1、晶圆表面翘曲,切割精度难以保证

由于晶圆表面翘曲,切割晶圆时如果无法实时判别其高度,激光焦点便无法精确落在晶圆改质层,导致切割精度下降。

2、激光在加速、减速和转角段打出不均匀

由于高度跟随的位置锁存精度不高,尤其在速度有变化或转角的情况下,激光难以均匀地作用在被加工物体上,从而导致过度加工等现象。

3、平台控制精度、响应度不高

可能存在模拟量干扰、模拟量非线特性、模拟量零漂,或驱动器电流环延迟等影响,导致平台运动缓慢,响应性和精度不足。

解决方案

1、实时高度跟随控制

切割晶圆时,通过位移传感器实时测量产品表面微小高度波动,并实时补偿到激光器所在的Z轴,确保激光焦点精确落在晶圆改质层

2、高速位置比较输出控制

通过采集实时的编码器反馈进行位置比较,与激光器同步输出信号进行相位同步,在运动轨迹的所有阶段以恒定的空间(而非时间)间隔采集高度数据,确保高度跟随算法的精度保证。

由此,有效避免了激光在加速、减速和转角段的过度加工等,使激光均匀地作用在被加工物体上。

3、PWM(脉冲宽度调制)控制技术

通过控制器直接产出开关量信号,经功率放大模块后直接控制电机电流环。无模拟量干扰、无模拟量非线特性、无模拟量零漂,无驱动器电流环延迟,使平台运动更快,更直接,提升运动响应性和稳定精度。

控制系统

■ 可编程多轴运动控制器 CK3M系列
■ 光纤同轴位移传感器 ZW-7000 / 5000系列

实现价值

1、高度跟随精度

2、激光切割速度

【经营层】

■ 实时高度跟随,实现微米级的精度控制,提升切割精度,期待通过业界最高等级的激光隐切技术,引领电子行业的“芯”发展。

【管理层】

■ 澳门新葡萄新京8883可编程多轴运动控制器兼容第三方产品,使客户拥有更多的选择空间,提供丰富灵活的系统搭配。
■ 高度跟随精度及切割速度的提升,完全建立在控制系统与程序的优化,导入时间更快且成本更低。

【工程师层】

■ 澳门新葡萄新京8883可编程多轴运动控制器CK3M系列,内置迭代自学习等多种算法,可直接调用,调试简单,开发周期短。

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